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最新章节:王毅談中非合作論壇北京峰會的成果設想 第89827章 (2024-06-14 01:12:13)
更新时间:2024-06-14 01:12:13
如果我們將手機芯片的生產大致分為生產晶圓、公司營收淨股大成長然後晶圓切割成矽片、在矽片上寫碼、寫碼後再進行封裝測試這四個環節。 近兩年的中概股退市潮,被市場認為很大程度上是受國內估值比國外估值溢價很多的誘惑。……
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